* Các công ty Nhật Bản, Mỹ hợp tác phát triển công nghệ bán dẫn cho AI
Tập đoàn công nghệ Microsoft ngày 9/7 đã ký thỏa thuận kỷ lục với công ty con 1PointFive của Occidental Petroleum về loại bỏ CO2.
Động thái trên diễn ra trong bối cảnh các công ty công nghệ lớn đang nỗ lực giảm thiểu lượng khí thải carbon ngày càng tăng từ việc phát triển công nghệ trí tuệ nhân tạo (AI).
Loại bỏ CO2 (CDR) là quá trình loại bỏ trực tiếp CO2 khỏi khí quyển và lưu trữ lâu dài CO2 trong hồ chứa địa chất, trên mặt đất hoặc đại dương. Đây hiện là phương pháp được các công ty công nghệ quan tâm nhằm hiện thực hóa mục tiêu phát thải ròng bằng 0.
Theo thỏa thuận trên, Microsoft sẽ mua tín dụng CDR nhằm loại bỏ 500.000 tấn CO2 trong thời gian 6 năm.
Đây là lần mua tín dụng CDR lớn nhất cho đến nay được thực hiện bằng công nghệ thu carbon trực tiếp từ bầu khí quyển.
Chủ tịch của 1PointFive, ông Michael Avery nêu rõ: “Nhu cầu năng lượng trong ngành công nghệ ngày càng tăng và chúng tôi tin rằng CDR là giải pháp phù hợp duy nhất để loại bỏ tối đa khí thải và đáp ứng các mục tiêu xa hơn về khí hậu”.
Năm ngoái, 1PointFive và tập đoàn Amazon cũng đã đạt được một thỏa thuận về việc mua tín dụng CDR 250.000 tấn CO2 trong một thập kỷ.
Cả tín dụng CDR của Microsoft và Amazon đều sẽ do Stratos - một cơ sở thu khí carbon trực tiếp có quy mô công nghiệp đầu tiên của 1PointFive đang được xây dựng tại Texas - điều phối.
Ông Brian Marrs - Giám đốc cấp cao về năng lượng và loại bỏ carbon của Microsoft - khẳng định rằng công nghệ thu giữ khí thải trực tiếp sẽ thúc đẩy mục tiêu rộng lớn hơn của công ty này là "giảm lượng CO2 thải ra vào năm 2030”.
Theo báo cáo mới nhất của Microsoft, lượng phát thải khí nhà kính của công ty này trong năm ngoái tăng 29% so với năm 2020.
Giới chuyên gia lưu ý rằng các công ty như Microsoft, Amazon, Airbus và thậm chí Lego sẵn sàng trả tới 1.000 USD cho mỗi tấn CO2 thu được - và được lưu trữ dưới dạng tín dụng carbon - để bù đắp lượng khí thải của họ.
* Tập đoàn sản xuất vật liệu chip hàng đầu Nhật Bản Resonac Holdings cho biết sẽ thành lập một liên danh với 9 công ty khác của Nhật Bản và Mỹ để hợp tác phát triển các công nghệ then chốt trong sản xuất bán dẫn sử dụng cho AI tạo sinh.
Liên danh có tên US-JOINT sẽ có trụ sở tại Thung lũng Silicon (Mỹ), tập trung phát triển công nghệ gia công phục vụ đóng gói linh kiện bán dẫn. Liên danh này dự kiến sẽ đi vào vận hành đầy đủ vào năm tới.
Trong tuyên bố, Resonac cho biết việc phát triển các vật liệu bán dẫn thế hệ tiếp theo dành cho công nghệ AI và xe tự lái đòi hỏi những cách tiếp cận mới đối với công nghệ đóng gói tiên tiến. Tuyên bố nhấn mạnh quyết định đưa nghiên cứu và phát triển công nghệ đóng gói linh kiện bán dẫn đến gần hơn với các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn lớn ở Thung lũng Silicon sẽ giúp thúc đẩy công nghệ này và giải quyết các vấn đề kỹ thuật, đặc biệt là trong các lĩnh vực các tập đoàn khác của Mỹ không đủ khả năng chi trả.
Trong số 10 công ty tham gia US-JOINT có 6 công ty Nhật Bản, trong đó có nhà sản xuất thiết bị sản xuất chip Towa và Tokyo Ohka Kogyo. Các công ty Mỹ bao gồm công ty đóng gói bán dẫn Azimuth Industrial và nhà sản xuất công cụ chip KLA.
Liên danh này được thành lập trong bối cảnh cuộc đua phát triển chip tiên tiến đang nóng lên trên toàn cầu nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về AI và trung tâm dữ liệu để vận hành công nghệ này.
Resonac được thành lập vào tháng 1/2023 sau khi sáp nhập công ty hóa chất Showa Denko K.K. và Showa Denko Materials. Tập đoàn này sản xuất nhiều loại hóa chất và vật liệu được sử dụng cho quy trình sản xuất chip phụ trợ. Resonac hiện nắm giữ thị phần hàng đầu thế giới trong lĩnh vực vật liệu xử lý back-end cho bán dẫn.
T.LÊ (tổng hợp từ TTXVN/Vietnam+)
